Αναλυτική νέα αναφορά από ΗμιΑνάλυση υποστηρίζει ότι ενώ η συνεργασία της Apple με την TSMC δημιούργησε το σύγχρονο μοντέλο χυτηρίου αιχμής, η ταχεία άνοδος του AI computing αλλάζει ποιος πληρώνει για νέες τεχνολογίες chip και πόση επιρροή έχει η Apple σε κάθε νέο κατασκευαστικό κόμβο.
Η έκθεση παρακολουθεί πώς η Apple έγινε ο πιο σημαντικός πελάτης στην παγκόσμια βιομηχανία ημιαγωγών, δεσμεύοντας έγκαιρα και σε κλίμακα νέες διαδικασίες παραγωγής στην TSMC, ξεκινώντας με το τσιπ A8 το 2014. Υποστηρίζει ότι η προθυμία της Apple να απορροφήσει πρώιμα κόστη, βελτιώσεις απόδοσης κεφαλαίων και να ευθυγραμμίσει τον ετήσιο κύκλο προϊόντων της με τον ετήσιο κύκλο προϊόντων της με την TSMC η αιχμή.
Οι ετήσιες δαπάνες της Apple στην TSMC αυξήθηκαν από περίπου 2 δισεκατομμύρια δολάρια το 2014 σε περίπου 24 δισεκατομμύρια δολάρια το 2025, ενώ το μερίδιο της Apple στα έσοδα της TSMC αυξήθηκε από μονοψήφιο έως και 25% στο αποκορύφωμά του. Για μεγάλο μέρος της τελευταίας δεκαετίας, η Apple αντιπροσώπευε περισσότερο από το ήμισυ της αρχικής παραγωγής σε κάθε νέο κόμβο, και σε ορισμένες περιπτώσεις σχεδόν ολόκληρη, αναλαμβάνοντας ουσιαστικά τη χρηματοδότηση της προηγμένης παραγωγής όταν κανένας άλλος πελάτης δεν μπορούσε να το κάνει σε κλίμακα.
Ωστόσο, η άνοδος των επιταχυντών τεχνητής νοημοσύνης έχει δημιουργήσει μια δεύτερη κατηγορία πελατών, όπως η NVIDIA, οι οποίοι είναι ικανοί να καταναλώνουν μεγάλες ποσότητες προηγμένης παραγωγικής ικανότητας. Ως αποτέλεσμα, το μείγμα εσόδων της TSMC έχει αλλάξει σημαντικά.
Τα smartphone κάποτε αντιπροσώπευαν σχεδόν το ήμισυ των εσόδων της TSMC, αλλά αυτό το μερίδιο έχει μειωθεί καθώς οι απαιτήσεις υπολογιστών υψηλής απόδοσης, συμπεριλαμβανομένης της τεχνητής νοημοσύνης, έχουν αυξηθεί και γίνονται το μεγαλύτερο τμήμα. Αυτό σημαίνει ότι η Apple δεν είναι πλέον ο μόνος πελάτης που μπορεί να χρηματοδοτήσει νέα χωρητικότητα, παρόλο που παραμένει ο μεγαλύτερος μεμονωμένος πελάτης βάσει εσόδων.
Αυτή η αλλαγή λέγεται ότι είναι ήδη ορατή με τους επερχόμενους κόμβους παραγωγής. Το μερίδιο της Apple στην πρώιμη παραγωγή για τους κόμβους N2 και A16 της TSMC αναμένεται να είναι χαμηλότερο από τις προηγούμενες γενιές, οι τελευταίες από τις οποίες έχουν σχεδιαστεί για φόρτους εργασίας υπολογιστών υψηλής απόδοσης και όχι για φορητές συσκευές.
Υπό ΗμιΑνάλυσηΜε τη μοντελοποίηση της, η θέση της Apple ενισχύεται ξανά σε μεταγενέστερους κόμβους όπως ο A14, οι οποίοι σχεδιάζονται από την αρχή για να υποστηρίζουν τόσο κινητά όσο και προϊόντα υψηλής απόδοσης. Σε αυτό το σενάριο, το μερίδιο της Apple στην πρώιμη χωρητικότητα αυξάνεται ξανά καθώς τα τσιπ iPhone και Mac της επιστρέφουν ως οι κύριοι οδηγοί όγκου.
Ενώ η Apple συνεχίζει να βασίζεται στην TSMC για τα πιο προηγμένα τσιπ της, η SemiAnalysis λέει ότι η εταιρεία διερευνά εναλλακτικές λύσεις για εξαρτήματα χαμηλότερου κινδύνου και ορισμένες κατηγορίες για να διαφοροποιήσει την αλυσίδα εφοδιασμού της. Η επερχόμενη διαδικασία 18A-P της Intel είναι μια πιθανή επιλογή για κάποιο πυρίτιο της Apple χωρίς να διαταράξει τα κορυφαία προϊόντα.
Βλέπω ΗμιΑνάλυσηπλήρης αναφορά για περισσότερες πληροφορίες.
VIA: macrumors.com
