Δευτέρα, 19 Ιανουαρίου, 2026
ΑρχικήTechnologyΗ εγκατάσταση Taylor της Samsung στις ΗΠΑ φέρεται να γίνεται η κορυφαία...

Η εγκατάσταση Taylor της Samsung στις ΗΠΑ φέρεται να γίνεται η κορυφαία επιλογή για πελάτες που κοιτάζουν πέρα ​​από το TSMC, καθώς η Intel παλεύει με τις “Προκλήσεις εκτέλεσης”


Οι λειτουργίες τσιπ της Samsung στις ΗΠΑ κερδίζουν τώρα τα φώτα της δημοσιότητας, καθώς μια έκθεση αποκαλύπτει ότι ο κορεατικός γίγαντας προσελκύει τεράστιο ενδιαφέρον από πελάτες fabless.

Οι προηγούμενες δεσμεύσεις της Samsung με τους όμοιους της NVIDIA και της Apple τους δίνουν τεράστιο πλεονέκτημα έναντι του Intel Foundry

Από τότε που οι fabs άρχισαν να επενδύουν σε μεγάλο βαθμό στις ΗΠΑ, υπήρχε πάντα μια συζήτηση σχετικά με την ιεραρχία της εφοδιαστικής αλυσίδας ή σε ποιον θα πήγαιναν οι πελάτες ως δευτερεύουσα επιλογή χυτηρίου. Παραδοσιακά, η συζήτηση δεν είχε μεγάλη έλξη, δεδομένου ότι ο κύριος προμηθευτής, η TSMC, κατάφερε να καλύψει τη ζήτηση τσιπ για κάθε φανταστικό πελάτη, αλλά με τη φρενίτιδα της τεχνητής νοημοσύνης, υπάρχει ένα σοβαρό πρόβλημα στην αλυσίδα εφοδιασμού. Αυτό ώθησε εταιρείες όπως η AMD, η NVIDIA, η Qualcomm, η Apple και πολλές άλλες να αναζητήσουν δευτερεύοντα προμηθευτή και σύμφωνα με την Deutsche Bank (μέσω Jukan), η Samsung Foundry ηγείται της κούρσας.

Υποστηρίζεται ότι το Fab Taylor της Samsung είναι το επόμενο μέρος για τους πελάτες χυτηρίων που αναζητούν υπηρεσίες ημιαγωγών στις ΗΠΑ, υποστηρίζοντας ότι η εκτέλεση της Intel αντιμετωπίζει προκλήσεις. Η έκθεση σημειώνει ότι πελάτες όπως η Qualcomm και η AMD θέλουν να κάνουν παραγγελίες στη Samsung, πιθανότατα γύρω από τη διαδικασία των 2nm της εταιρείας (SF2 και παράγωγα). Η έλξη του κορεατικού γίγαντα προέρχεται από το γεγονός ότι έχει ήδη εξασφαλίσει πελάτες όπως η NVIDIA και η Apple για το τμήμα χυτηρίων του, επομένως η εμπιστοσύνη των πελατών είναι υψηλότερη σε σχέση με την Intel.

Πρόσφατα, αναφορές αποκάλυψαν ότι η Samsung αποφάσισε να δώσει προτεραιότητα στις εγκαταστάσεις της στο Taylor μετατοπίζοντας γραμμές παραγωγής στα 2nm και ότι η εταιρεία επενδύει επίσης σε προηγμένες γραμμές συσκευασίας. Οι κατασκευαστές Fabless αναζητούν κόμβους που χρησιμεύουν ως βιώσιμες αντικαταστάσεις για τη διαδικασία N3 της TSMC προς το παρόν, και οι μόνες διαθέσιμες επιλογές είναι το 18A της Intel και το SF2 της Samsung, που είναι ανώτερα όσον αφορά την κατηγορία κόμβων. Η κλίση των αμερικανικών κατασκευαστών τόσο προς την Intel όσο και προς τη Samsung δείχνει ξεκάθαρα ότι υπάρχει χώρος για περισσότερους παίκτες στον κλάδο των chip.

Είναι σημαντικό να σημειωθεί ότι οι παραγγελίες χυτηρίου δεν έχουν ακόμη υλοποιηθεί στις γραμμές παραγωγής και αυτό είναι το επόμενο σημαντικό βήμα τόσο για τη Samsung όσο και για την Intel ως fabs. Γνωρίζουμε ότι και οι δύο κατασκευαστές chip αγωνίζονται για να αποκτήσουν πρόσβαση σε πελάτες που θέλουν να επενδύσουν σε μια στρατηγική chip «διπλής προέλευσης», επομένως θα είναι ενδιαφέρον να δούμε πώς θα εξελιχθεί ο ανταγωνισμός.

Ακολουθώ Wccftech στο Google για να λαμβάνετε περισσότερες από τις ειδήσεις μας στις ροές δεδομένων σας.



VIA: wccftech.com

Marizas Dimitris
Marizas Dimitrishttps://techreport.gr
Ο Δημήτρης είναι παθιασμένος με την τεχνολογία και τις καινοτομίες. Λατρεύει να εξερευνά νέες ιδέες, να επιλύει σύνθετα προβλήματα και να βρίσκει τρόπους ώστε η τεχνολογία να γίνεται πιο ανθρώπινη, απολαυστική και προσιτή για όλους. Στον ελεύθερο χρόνο του ασχολείται με το σκάκι και το poker, απολαμβάνοντας την στρατηγική και τη δημιουργική σκέψη που απαιτούν.
RELATED ARTICLES

ΑΦΗΣΤΕ ΜΙΑ ΑΠΑΝΤΗΣΗ

εισάγετε το σχόλιό σας!
παρακαλώ εισάγετε το όνομά σας εδώ

- Advertisment -

Most Popular

- Advertisment -