Η Huawei παρακολούθησε το 2025 Consumer Electronics Innovation Conference στις 6 Νοεμβρίου, όπου παρουσίασε το chipset ήχου Kirin A3 τρίτης γενιάς για τα ακουστικά της. Η εταιρεία έχει εφαρμόσει σημαντικές βελτιώσεις στον νέο επεξεργαστή.
Ο κινεζικός κατασκευαστής τηλεφώνων συνήθιζε να εξοπλίζει ένα τσιπ Kirin στα wearable του. Αυτό είναι ένα αποκλειστικό SoC (System-on-Chip) για συσκευές όπως ακουστικά και smartwatches. Ενισχύει κυρίως την επεξεργασία ήχου υψηλής απόδοσης και προσφέρει ανώτερη ακύρωση θορύβου.
Από την άλλη πλευρά, το αντίστοιχο chipset βελτιώνει τις πτυχές συνδεσιμότητας των ακουστικών και των έξυπνων gadget καρπού. Η εταιρεία έχει αποκαλύψει μέχρι σήμερα δύο έξυπνα φορητά chipset Kirin – Kirin A1 και A2. Τώρα, έχουμε την έκδοση τρίτης γενιάς.
Το Huawei Kirin A3 είναι ένα αυτοδημιούργητο chipset κύριου ελέγχου ήχου. Υποστηρίζει έως και 16 Mbps εύρος ζώνης NearLink και 2,4 GHz+ 5,8 GHz NearLink διπλής ζώνης.
Επί του παρόντος, το FreeBuds Pro 5 είναι το πρώτο wearable που εξοπλίζει το τσιπ Kirin A3 μαζί με τον επεξεργαστή NearLink E2.0. Ο Διευθύνων Σύμβουλος της Huawei Consumer Business Unit, He Gang, αποκάλυψε το νέο προϊόν SoC για ακουστικά και έξυπνα ρολόγια και είπε:
Το #HuaweiFreeBuds# Pro 5 είναι εξοπλισμένο με τσιπ Kirin A3 + NearLink E2.0, που οδηγεί την επόμενη γενιά ασύρματων ακουστικών με την απόλυτη εμπειρία ποιότητας ήχου!
Το FreeBuds Pro 5 πιθανότατα θα κάνει το ντεμπούτο του με μερικά πολλά υποσχόμενα χαρακτηριστικά. Είναι τα πρώτα ακουστικά που υποστηρίζουν την τεχνολογία NearLink Audio που ανεβάζει την εμπειρία ήχου σε νέα ύψη. Μπορείτε να πάρετε περισσότερες λεπτομέρειες σχετικά με αυτά τα ακουστικά παρακάτω.
- Η Huawei ανακοινώνει το πρώτο Nearlink Audio-powered FreeBuds Pro 5
(Συντελεστές εικόνας: Huawei)
The post Η Huawei παρουσιάζει το chipset ελέγχου ήχου Kirin A3 3ης γενιάς εμφανίστηκε πρώτα στο Huawei Central.
Via: huaweicentral.com
