Οι πρόσφατες αναφορές δείχνουν ότι η Intel ενδέχεται όχι μόνο να αναλάβει την κατασκευή ορισμένων τσιπ για Mac και iPad μέσα στα επόμενα χρόνια, αλλά πιθανώς να επεκτείνει τη συνεργασία της με την Apple και στον χώρο των iPhone.
Σύμφωνα με νέο ερευνητικό σημείωμα της GF Securities, ο αναλυτής Jeff Pu αναφέρει ότι η ομάδα του «αναμένει πλέον» πως η Apple θα συνάψει συμφωνία προμήθειας με την Intel για την παραγωγή ορισμένων μη-Pro τσιπ iPhone από το 2028 και μετά.
Ο Pu επισημαίνει ότι τα συγκεκριμένα τσιπ θα βασίζονται στη μελλοντική λιθογραφική διαδικασία 14A της Intel. Αν επιβεβαιωθεί το χρονοδιάγραμμα, η Intel θα μπορούσε να ξεκινήσει τη μαζική παραγωγή του επερχόμενου A22, το οποίο πιθανότατα θα χρησιμοποιηθεί σε συσκευές όπως τα υποθετικά “iPhone 20” και “iPhone 20e”, σε περίπου τρία χρόνια.
Αξίζει να σημειωθεί ότι, προς το παρόν, δεν υπάρχουν ενδείξεις πως η Intel θα συμμετάσχει στον σχεδιασμό των τσιπ. Η Apple θα εξακολουθήσει να επιμελείται το design, ενώ η Intel θα αναλάβει ένα περιορισμένο μέρος της παραγωγής, παράλληλα με την TSMC, που παραμένει ο βασικός κατασκευαστής.
Τον προηγούμενο μήνα, ο γνωστός αναλυτής Ming-Chi Kuo είχε αναφέρει ότι η Intel πιθανότατα θα αρχίσει να παράγει ορισμένες οικονομικότερες εκδόσεις των M-series τσιπ για Mac και iPad ήδη από τα μέσα του 2027, χρησιμοποιώντας την τεχνολογία 18A – την πρώτη προηγμένη διαδικασία κάτω των 2 nm που κατασκευάζεται στη Βόρεια Αμερική.
Σε αντίθεση με την εποχή των Intel-Mac, όπου η Apple χρησιμοποιούσε x86 επεξεργαστές σχεδιασμένους εξ ολοκλήρου από την Intel, η νέα πιθανή συνεργασία θα αφορά τσιπ σχεδιασμένα από την Apple, βασισμένα σε αρχιτεκτονική Arm, με την Intel να λειτουργεί αποκλειστικά ως κατασκευαστής.
Μια τέτοια συμφωνία θα ενίσχυε τη στροφή της Apple προς αμερικανικές εγκαταστάσεις παραγωγής και θα συνέβαλε στη διαφοροποίηση της εφοδιαστικής της αλυσίδας.
Υπενθυμίζεται ότι η Intel είχε προμηθεύσει στο παρελθόν την Apple με modem κινητής τηλεφωνίας για τα iPhone 7 έως και τα iPhone 11.
