Επί του παρόντος, η TSMC βρίσκεται υπό σοβαρή πίεση χωρητικότητας με τις προηγμένες γραμμές παραγωγής συσκευασίας CoWoS, οι οποίες επηρεάζουν άμεσα την παγκόσμια προσφορά τσιπ για μεγάλες μάρκες τεχνολογίας. Οι εκθέσεις του κλάδου δείχνουν ότι η ταχεία ανάπτυξη στην αποστολή επεξεργαστών τεχνητής νοημοσύνης και κορυφαίων chipset για κινητά έχει ωθήσει τη ζήτηση πέρα από τα υπάρχοντα όρια παραγωγής. Αυτή η εξέλιξη έχει ιδιαίτερο ενδιαφέρον για μάρκες όπως η Apple, η Nvidia και η Xiaomi, των οποίων τα προϊόντα υψηλής απόδοσης εξαρτώνται σε μεγάλο βαθμό από το κατασκευαστικό οικοσύστημα της TSMC.
Η έλλειψη χωρητικότητας του CoWoS αλλάζει τη δυναμική της παγκόσμιας προσφοράς chip
Η έλλειψη επηρεάζει τώρα το CoWoS ή Chip-on-Wafer-on-Substrate, τεχνολογία που επιτρέπει την ενσωμάτωση πολλαπλών chiplet σε ένα ενιαίο προηγμένο πακέτο. Η διαδικασία κατασκευής είναι ζωτικής σημασίας για την κατασκευή επιταχυντών τεχνητής νοημοσύνης υψηλής απόδοσης και σύγχρονων επεξεργαστών smartphone. Η ισχυρή παγκόσμια ζήτηση για υπολογιστές AI έχει κλείσει πλήρως τις γραμμές CoWoS της TSMC, δημιουργώντας σοβαρές καθυστερήσεις παράδοσης για βασικούς πελάτες και αναγκάζοντας μια στρατηγική αλλαγή στον προγραμματισμό παραγωγής.
Η TSMC επιταχύνει την εξωτερική ανάθεση σε ΧΑΑ και SPIL
Για αυτόν τον λόγο, η TSMC έχει αρχίσει να αναθέτει σε εξωτερικούς συνεργάτες της σε κορυφαίους εταίρους, όπως η ASE Technology και η SPIL, ορισμένες από τις προηγμένες εργασίες συσκευασίας για τη διαχείριση της ζήτησης υπερχείλισης. Η απόφαση θα βοηθήσει την αχρησιμοποίητη εξωτερική χωρητικότητα να συνδεθεί πιο γρήγορα στο διαδίκτυο, μειώνοντας έτσι τους χρόνους παράδοσης στους μεγάλους πελάτες. Αυτές οι εταιρείες έχουν επενδύσει πολλά δισεκατομμύρια δολάρια σε νέες εγκαταστάσεις και εξοπλισμό, δίνοντάς τους τη δυνατότητα να εκτελούν προηγμένες εργασίες συσκευασίας σε μεγάλο όγκο. Αυτό το συνεργατικό μοντέλο παραγωγής έχει πλέον αναδειχθεί ως σημαντικός πυλώνας στην παγκόσμια αλυσίδα εφοδιασμού ημιαγωγών.
Άμεσος αντίκτυπος στην παραγωγή τσιπ Snapdragon της Xiaomi
Τα chipset Snapdragon τροφοδοτούν τα smartphones ναυαρχίδα και ανώτερης μεσαίας κατηγορίας της Xiaomi, που κατασκευάζονται από την Taiwan Semiconductor Manufacturing Company. Οι προηγμένες πλατφόρμες όπως το Snapdragon 8 Elite εξαρτώνται σε μεγάλο βαθμό από τεχνολογίες που συνδέονται με την προηγμένη παραγωγή και συσκευασία γκοφρετών. Το έμμεσο όφελος για τη Xiaomi είναι ότι η επιτάχυνση της εξωτερικής ανάθεσης και της επέκτασης χωρητικότητας θα σταθεροποιήσει την παράδοση των επεξεργαστών που χρησιμοποιεί σε συσκευές με Xiaomi HyperOS, διασφαλίζοντας πιο προβλέψιμα χρονοδιαγράμματα κυκλοφορίας και συνεπή διαθεσιμότητα προϊόντων σε όλες τις αγορές χωρίς να διαταράσσεται ο μακροπρόθεσμος οδικός χάρτης υλικού της Xiaomi.
Η ανταγωνιστική πίεση ενισχύει τη στρατηγική θέση της TSMC
Αυτή η εξωτερική ανάθεση αντιπροσωπεύει επίσης ένα αμυντικό βήμα ενάντια στη διεύρυνση του ανταγωνισμού. Η Intel ειδικά έχει επενδύσει πολύ περισσότερα σε προηγμένες συσκευασίες στην προσπάθειά της να προσελκύσει πελάτες υψηλού επιπέδου όπως η Apple και η Qualcomm. Η αύξηση της αποτελεσματικής χωρητικότητας μέσω αξιόπιστων συνεργατών ελαχιστοποιεί την πιθανότητα οι πελάτες να εγκαταλείψουν το TSMC λόγω μεγάλου χρόνου αναμονής. Εν τω μεταξύ, η TSMC εξακολουθεί να κατασκευάζει νέα εσωτερικά εργοστάσια συσκευασίας, αλλά αυτά τα εσωτερικά εργοστάσια αντιπροσωπεύουν μια μακροπρόθεσμη λύση και όχι μια άμεση λύση.
Αυτή η στρατηγική διατηρεί ισορροπημένο το οικοσύστημα των chipset premium, από το οποίο εξαρτάται επίσης η Xiaomi και υποστηρίζει την υγιή ανάπτυξη στις ευρύτερες βιομηχανίες κινητής τηλεφωνίας και τεχνητής νοημοσύνης.
