Μέχρι πρόσφατα, η Apple και η NVIDIA διατηρούσαν τακτοποιημένες και σαφώς οριοθετημένες τροχιές εντός των εκτεταμένων fabs της TSMC, με την πρώτη να αξιοποιεί τη διαδικασία αιχμής του fab γίγαντα και την τεχνολογία συσκευασίας InFO (Integrated Fan-Out) για τους επεξεργαστές της σειράς Α, ενώ η δεύτερη συνεχίζει να χρησιμοποιεί την παλαιότερη διαδικασία Co-TSMCS. Τεχνολογία συσκευασίας (Chip-on-Wafer-on-Substrate) για τις GPU της.
Ωστόσο, καθώς τόσο η Apple όσο και η NVIDIA υιοθετούν μια πιο επιθετική γλώσσα σχεδιασμού για τα τσιπ κατά παραγγελία τους, οι μέχρι τώρα προσεγμένες τροχιές τους εντός του TSMC είναι όλο και πιο πιθανό να υποστούν τιτάνια συντριβή, με προσοδοφόρες ευκαιρίες για την Intel και τη Samsung στο προσκήνιο.
Η Apple, είτε με το τσιπ M5 Ultra είτε με το τσιπ M6 Ultra, είναι πιθανό να ανταγωνιστεί για τους ίδιους πόρους 3D συσκευασίας στο TSMC με αυτούς που χρησιμοποιεί η NVIDIA
Η Apple χρησιμοποιεί την τεχνολογία συσκευασίας InFO-PoP για τα τσιπ της σειράς A, όπου η DRAM είναι τοποθετημένη απευθείας πάνω από το SoC. Ωστόσο, όπως σημειώσαμε σε πρόσφατη ανάρτηση, η Apple αναμένεται να μεταβεί στη συσκευασία WMCM για τα επερχόμενα τσιπ A20, επιτρέποντας την ενσωμάτωση πολλαπλών μεμονωμένων τύπων – όπως η CPU, η GPU και η Neural Engine – σε ένα ενιαίο πακέτο, το οποίο παρέχει ένα άνευ προηγουμένου επίπεδο ευελιξίας λόγω του τεράστιου αριθμού διαμορφώσεων καλουπιών που γίνονται στη συνέχεια διαθέσιμες.
Ταυτόχρονα, η Apple φαίνεται να επιλέγει την τεχνολογία συσκευασίας SoIC-MH της TSMC για τα επερχόμενα τσιπ M5 Pro και M5 Max. Προς όφελος όσων μπορεί να μην το γνωρίζουν, το Το SoIC είναι μια λύση συσκευασίας 3D που επιτρέπει την οριζόντια και κάθετη στοίβαξη πολλαπλών τσιπ σε ένα μόνο τσιπ που μοιάζει με SoC.
Επιπλέον, τα επερχόμενα τσιπ της σειράς M5 της Apple αναμένεται επίσης να χρησιμοποιούν ένα νέο Liquid Molding Compound (LMC), το οποίο θα παρέχεται αποκλειστικά από την Eternal Materials της Ταϊβάν. Ουσιαστικά, το LMC έχει σχεδιαστεί και κατασκευαστεί για να ανταποκρίνεται στις απαιτητικές προδιαγραφές της συσκευασίας Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) της TSMC, η οποία παρέχει άλλη μια σταδιακή υπόδειξη ως προς την πρόθεση της Apple να υιοθετήσει τελικά το CoWoS για τα τσιπ της σειράς M.
Τώρα, η SemiAnalysis μόλις έγραψε μια σχετική ανάρτηση, σημειώνοντας ότι η Apple κυριαρχεί επί του παρόντος στη συσκευασία AP3 (InFo) της TSMC, ενώ η NVIDIA είναι ένας τιτάνας όσον αφορά την τεχνολογία συσκευασίας AP5/AP6 (CoWoS). Ωστόσο, “καθώς η Apple κινείται προς τα τσιπ M5/M6 Ultra που χρησιμοποιούν SoIC (System on Integrated Chips) και WMCM”, οι δύο τιτάνες τεχνολογίας θα αρχίσουν να ανταγωνίζονται “για τους ίδιους προηγμένους πόρους 3D συσκευασίας στο AP6 και το AP7. Αυτή η σύγκλιση των χαρτών πορείας ενέχει μελλοντικό κίνδυνο για την κατανομή χωρητικότητας».
Φυσικά, αναλυτές μετά από αναλυτές έχουν αναγνωρίσει την προηγμένη συσκευασία της TSMC ως ένα κρίσιμο αναδυόμενο σημείο συμφόρησης. Σε ένα σενάριο όπου η Apple πρέπει να παλέψει με τη NVIDIA για τους προηγμένους πόρους συσκευασίας της TSMC, μπορεί κανείς να φανταστεί πολύ καλά ένα σενάριο όπου ο γίγαντας του Κουπερτίνο θα μπορούσε τελικά να αναγκαστεί να εκφορτώσει περισσότερες από τις ανάγκες κατασκευής τσιπ στην Intel και τη Samsung.
Ως εκ τούτου, η Apple αξιολογεί ήδη τη διαδικασία 18A-P της Intel για τα τσιπ της σειράς M χαμηλότερης ποιότητας που αναμένεται να κυκλοφορήσουν το 2027. Σύμφωνα με το SemiAnalysis, εάν η Apple μετατοπίσει το 20 τοις εκατό των βασικών γκοφρετών της σειράς M στη διαδικασία 18A-P της Intel, η κίνηση θα επέτρεπε στην Intel να κερδίσει έσοδα περίπου 6 εκατομμυρίων δολαρίων. 18.000 $, μέγεθος γκοφρέτας 150-170 τ. χλστ. και αποδόσεις άνω του 70 τοις εκατό.
Ακολουθώ Wccftech στο Google για να λαμβάνετε περισσότερες από τις ειδήσεις μας στις ροές δεδομένων σας.
VIA: wccftech.com
