Νωρίτερα σήμερα, η Samsung ανακοίνωσε το κορυφαίο τσιπ smartphone επόμενης γενιάς, το Exynos 2600. Είναι το πρώτο τσιπ smartphone 2nm στον κόσμο και υπόσχεται βελτιωμένη απόδοση AI, CPU, GPU και κάμερας. Ωστόσο, θα τερματίσει τα προβλήματα υπερθέρμανσης και περιορισμού της απόδοσης που βρέθηκαν σε προηγούμενα τσιπ Exynos;
Η διαδικασία GAA 2 nm της Samsung Foundry, η οποία χρησιμοποιείται για την κατασκευή του Exynos 2600, προβλέπεται να είναι 25-30% πιο αποδοτική σε σχέση με τη διαδικασία GAA 3 nm της εταιρείας που χρησιμοποιήθηκε για το Exynos 2500. Εκτός από μια πιο αποδοτική διαδικασία κατασκευής, η Samsung λέει ότι η τεχνολογία Exynos AnatBlock χρησιμοποιεί την τεχνολογία Exynos an-Block 260 βελτιώνει την απαγωγή θερμότητας.
Τι είναι η τεχνολογία Heat Path Block στο Exynos 2600;
Σύμφωνα με τη Samsung, η τεχνολογία HPB χρησιμοποιεί ένα υλικό High-Kappa Epoxy Molding Compound (EMC), το οποίο βελτιστοποιεί τη διαδρομή μεταφοράς θερμότητας για να διαχέει τη θερμότητα πιο αποτελεσματικά. Μπορείτε να το σκεφτείτε ως μια ψύκτρα με βάση τον χαλκό ενσωματωμένη απευθείας στη συσκευασία του τσιπ πάνω από τον επεξεργαστή για να βελτιώσει την απαγωγή θερμότητας.
Θα πρέπει θεωρητικά να επιτρέπει στο τσιπ Exynos να διατηρεί υψηλές επιδόσεις ακόμη και σε περιορισμένο χώρο διαθέσιμο σε συμπαγή τηλέφωνα. Η Samsung ισχυρίζεται ότι το HPB μειώνει τη θερμική αντίσταση έως και 16% σε σύγκριση με το Exynos 2500.
Η GPU Xclipse 960, η οποία πιθανότατα βασίζεται στην αρχιτεκτονική RDNA4 της AMD, προσφέρει έως και 50% βελτιωμένη απόδοση ανίχνευσης ακτίνων και έως και 2 φορές υπολογιστική απόδοση σε σύγκριση με την GPU Xclipse 950 του Exynos 2500. Η GPU χρησιμοποιεί επίσης την τεχνική Exynos Neural Super Sampling (ENSS), η οποία χρησιμοποιεί AI για να αναβαθμίσει και να δημιουργήσει καρέ για πιο ομαλό παιχνίδι. Έτσι, η GPU δεν χρειάζεται να εργάζεται τόσο σκληρά όσο οι προηγούμενες GPU, με αποτέλεσμα χαμηλότερη θερμότητα.
Ο κόμβος διαδικασίας 2nm (SF2) της Samsung αναμένεται να είναι αντίστοιχος με τον κόμβο τρίτης γενιάς 3nm (N3P) της TSMC όσον αφορά την πυκνότητα τρανζίστορ. Επιπλέον, η Samsung ισχυρίζεται ότι έχει βελτιστοποιήσει κάθε μπλοκ Πνευματικής Ιδιοκτησίας (IP), όπως CPU, GPU, ISP και NPU, μέσα στο Exynos 2600 για βελτιστοποιημένη κατανάλωση ενέργειας.
Το Exynos 2600 δεν διαθέτει ενσωματωμένο μόντεμ 5G, με αποτέλεσμα χαμηλότερη παραγωγή θερμότητας
Το Exynos 2600 είναι επίσης το πρώτο τσιπ Exynos της Samsung εδώ και χρόνια που δεν έχει ενσωματωμένο μόντεμ 5G. Δεν διαθέτει επίσης ενσωματωμένη συνδεσιμότητα Bluetooth, Wi-Fi, GPS, UWB και NFC. Όλες αυτές οι επιλογές συνδεσιμότητας πιθανότατα θα ενσωματωθούν σε ένα ξεχωριστό τσιπ που θα χρησιμοποιεί η σειρά Galaxy S26. Αυτό θα κάνει το Exynos 2600 λιγότερο περίπλοκο, με αποτέλεσμα χαμηλότερη παραγωγή θερμότητας.
Λαμβάνοντας υπόψη τις νεότερες τεχνολογίες και την εστίαση της Samsung στη βελτιστοποιημένη απόδοση και απόδοση ισχύος, φαίνεται ότι το Exynos 2600 δεν θα έχει προβλήματα υπερθέρμανσης και περιορισμού της απόδοσης που παρατηρούνται σε ορισμένα προηγούμενα τσιπ Exynos, όπως το Exynos 990 και το Exynos 2200. Θα μπορούσε να είναι στο ίδιο επίπεδο με τα κορυφαία ανταγωνιστικά τσιπ, με όρους Qual, Power, MediaT και Power Efficiency. διασκορπισμός.
